銅靶產(chǎn)品詳細參數：

銅靶產(chǎn)品詳情：

 銅（Cuprum）是一種金屬元素，化學(xué)符號Cu，單質(zhì)呈紫紅色。密度為：8.92g/cm3，熔點(diǎn)為：1083.4℃，沸點(diǎn)為：2567℃。延展性好，導熱性和導電性高，因此在電纜和電氣、電子元件是最常用的材料，也可用作建筑材料，可以組成眾多種合金。

 銅靶材是真空鍍膜行業(yè)濺射靶材中的一種，是高純銅材料經(jīng)過(guò)系列加工后的產(chǎn)品，具有特定的尺寸和形狀高純銅材料。由于高純銅特別是超高純銅具有許多優(yōu)良的特性，已廣泛應用于電子、通信、超導、航天等尖端領(lǐng)域。

 銅靶材適用于直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、集成電路、顯示器等，相對其它靶材，銅靶材的價(jià)格較低，所以銅靶材是在能滿(mǎn)足膜層的功能前提下的首選靶材料。

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